• 台积电又双叒出安全事故:5nm工厂工人坠亡,南科工厂停工

    孟宪瑞 发布于1天之前 / 关键字: 台积电, 事故, 南科, 5nm, 工厂

    台积电创始人张忠谋去年第二次退出公司管理,这一次是彻底的裸退,台积电运营工作将交由联席CEO刘德音、魏哲家两人共同管理??悸堑秸胖夷钡匚患坝跋烊绱酥?,没有张忠谋的台积电如何发展也让一些投资者担心,尤其是去年中到今年初连续出现工厂中毒、晶圆污染两起安全事故,这一次晶圆污染事故的后续还没完,台积电又爆出另外一起事故,今早一名工人在南科18厂坠楼,送医不治身亡,台积电方面也宣布工厂停工检查,周一才能复工。

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  • NVIDIA已使用台积电5nm开发新品,不会完全转向三星

    孟宪瑞 发布于2019-02-27 14:59 / 关键字: NVIDIA, 7nm, 5nm, 台积电, 三星

    pc蛋蛋网赚 www.6crt.com.cn AMD今年推出了Radeon VII显卡,尽管Vega架构及不支持光追让这款显卡备受争议,但这款显卡在制程工艺上创造了记录——因为它首发了消费级7nm GPU,AMD今年年中还会有更多的7nm显卡芯片,也就是Navi系列GPU。在制程工艺上,NVIDIA这一次似乎不打算跟AMD硬拼了,图灵GPU使用的还是台积电12nm FFN工艺,今年7nm芯片能不能发还是个谜。NVIDIA在GPU工艺上为何放慢脚步?有一种说法是NVIDIA准备将7nm及以下节点的GPU转向三星,不过爆料称NVIDIA已经在基于台积电5nm工艺开发新品,所以说是不可能完全转向三星的。

    NVDIIA现在的GPU还是12nm工艺,7nm工艺尚无信息

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  • 明年iPhone要上A14处理器,5nm EUV工艺

    孟宪瑞 发布于2019-02-23 12:05 / 关键字: 苹果, iphone, 处理器, a14, 台积电, 5nm

    去年苹果推出了iPhone XR/XS/XS Max三款手机,但是它们并没有苹果预期中的热卖,消费者普遍认为新机价格太贵了,XR都要6499元起,这也导致了苹果财报表现不佳,iPhone销量难以增长了。不考虑价格的话,iPhone手机及iOS系统的优势还是挺多的,单就硬件来说,苹果的A系列处理器超级能打,不只是是跑分强大,在制程工艺及架构上也是领先的。去年的iPhone手机用上了A12 Boinic,7nm工艺,今年的iPhone要上A13处理器了,7nm EUV工艺,明年就要进入5nm EUV工艺的A14处理器时代了。

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  • 国产5nm等离子刻蚀机通过台积电验证,用于全球首个5nm工艺

    孟宪瑞 发布于2018-12-18 09:24 / 关键字: 光刻机, 刻蚀机, 中微电子, 5nm, 台积电

    前段时间国内研发成功紫外超分辨SP光刻机的消息刷屏了,使用365nm波长就能实现单次曝光最高线宽分辨力达到22nm,它打破了传统光学光刻分辨力受限于光源波长及镜头数值孔径的传统路线格局,而且这套设备的价格只要1000-2000万元,不到EUV光刻机的2%。不过这套SP光刻机技术突破意义虽大,但并不能取代现有的光刻机,只适合特种工艺,不适合大规模量产。除了光刻机之外,半导体生产还需要其他设备,比如刻蚀机,国内的中微电子已经研发成功5nm等离子刻蚀机,并通过了台积电的认证,将用于全球首条5nm工艺。

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  • 台积电不仅能拿下苹果A13、A14订单,还有苹果5/3nm汽车芯片

    孟宪瑞 发布于2018-10-18 11:45 / 关键字: 台积电, 苹果, A13, A14, 处理器, 自动驾驶, 5nm

    在半导体制造工艺上,台积电以及三星在16/14nm节点之后虽然有玩制程工艺数字游戏的嫌疑,但在生产工艺上确实比英特尔进展更顺利,尤其是台积电,7nm的量产成为台积电工艺赶超英特尔的标志,也让台积电在争夺高端工艺客户上走在了前列。苹果的A12处理器今年又是台积电独家代工,但好事还在后面,台积电未来还会拿下2020年的A14处理器订单,在手机之外苹果还在研发性能更强大的自动驾驶汽车芯片,依然会交由台积电的5nm甚至3nm工艺生产。

    A12之后,台积电被爆还会继续独家代工A13、A14处理器

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  • 麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-29 14:04 / 关键字: 麒麟980, 芯片制造, 制程工艺, 3nm, 5nm, 7nm

    前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋,其实这事不是华为愿意花钱,而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高,7nm芯片开发真的需要3亿美元,这个成本要比16/14nm节点高出一倍,而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元,3nm工艺就更烧钱了,工艺研发就需要40-50亿美元,晶圆厂建设需要150亿美元。

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  • 英特尔情何以堪,台积电250亿美元投资的5nm工艺最快明年量产 ...

    孟宪瑞 发布于2018-07-23 09:28 / 关键字: 英特尔, 台积电, 5nm, 制程工艺, 10nm

    英特尔在先进制程工艺上已经被三星、台积电反超了,这两家今年就要量产7nm工艺了,英特尔明年底才有可能推出7nm工艺。尽管从技术上来说英特尔的10nm工艺可能比后两家的7nm工艺更好,但是进度落后已经让英特尔备受压力,现在这个差距可能还要扩大,台积电斥资250亿美元砸向5nm工艺,明年初就要试产,最快2019年底就要量产。

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  • 台积电250亿美元豪赌5nm工艺,2020年问世

    孟宪瑞 发布于2018-06-25 07:48 / 关键字: 台积电, 5nm, 半导体工艺, 7nm

    摩尔定律问世50年多来一直指导着半导体行业的发展,但在10nm节点之后普遍认为摩尔定律将会失效,制程工艺升级越来越难。今年台积电、三星及Globalfoundries将把制程工艺推进到7nm。下一个节点是5nm,台积电在上周的半导体技术论坛上宣布将投资250亿美元研发、生产5nm工艺,预计2020年问世。

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  • IMEC造出全球最小SRAM芯片:面积微缩24%,适用于5nm工艺

    孟宪瑞 发布于2018-05-29 11:45 / 关键字: IMEC, SRAM, 5nm, SGT, GAA, 晶体管

    地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比例微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。在新一代半导体工艺上,除了三星提及5nm及之后3nm工艺之外,其他家都没有具体的5nm、3nm工艺细节披露,IMEC上周则宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。

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  • 三星7nm EUV工艺今年下半年问世,3nm工艺采用全新结构

    孟宪瑞 发布于2018-05-23 09:50 / 关键字: 三星, 半导体工艺, 7nm, 5nm, 3nm

    三星在NAND、DRAM两大存储芯片上已经是世界第一,下一步的重点是逻辑工艺,三星新设立了工艺研发中心以加强代工业务,不过吸引客户的关键则是三星能否及时推出各种先进的制造工艺。2017年的三星代工论坛上,三星宣布了包括8nm、6nm及5nm、4nm工艺在内的一系列新工艺,今天三星又宣布新的工艺路线图,三星调整了一些工艺进展,表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世,并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺,明确将使用新一代晶体管结构。

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  • 台积电7nm工艺量产:功耗降低65%,未来5nm再降20%功耗

    孟宪瑞 发布于2018-05-02 23:22 / 关键字: 台积电, 7nm, 5nm, 工艺

    英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会,由于2019年之前都无法推出10nm芯片,而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了,这一轮竞争中英特尔真的输了,哪怕官方多次宣布自家的10nm工艺在性能、晶体管密度上比其他家的7nm节点还好也没用了。在7nm节点,台积电已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外,台积电还手握50多个7nm芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。

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  • 台积电第一座5nm厂房动工,预计2020年投入量产

    Strike 发布于2018-01-29 09:58 / 关键字: 台积电, 5nm, TSMC

    现在半导体行业的制程竞争越来越厉害,在纸面上,Intel早台积电所超越,而在未来更先进的7nm同样也可能被台积电所超越,而台积电还在为更先进的工艺而努力着,近日台积电晶圆18厂动工,它有可能成为世界上第一个量产5nm芯片的晶圆厂。

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  • 中国半导体工艺技术任重道远,仅一篇论文入选国际会议

    bolvar 发布于2017-06-06 17:49 / 关键字: 半导体, VLSI, 5nm, IBM, SEMC

    IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感,虽然总计提交了18篇论文,但入选的只有1篇,仅占全部入选论文的1/64,远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。

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  • IBM、三星、GF首发5nm工艺,指甲大小芯片可集成300亿晶体管

    bolvar 发布于2017-06-05 14:38 / 关键字: IBM, 5nm, 三星, Globalfoundries, 制程工艺

    虽然蓝色巨人前几年倒贴15亿美元把晶圆厂业务卖给了Globalfoundries(以下简称GF)公司,自己不玩晶圆制造了,不过IBM作为电子计算机的发明者,在半导体技术上还是神一般的存在,包括三星、GF、UMC在内的半导体公司的14nm工艺都跟IBM有关。两年前IBM联合GF、三星首发了7nm工艺,现在他们又创造了新的记录——推出了全球首个5nm工艺芯片,指甲盖大小的面积中就可以集成300亿晶体管,比7nm提升了50%。

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  • TSMC:7nm高性能芯片6月流片,2019年试产5nm工艺

    bolvar 发布于2017-05-25 17:30 / 关键字: TSMC, 7nm, 5nm, AMD, NVIDIA

    三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图,将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm工艺,其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破,将会采用全新的Multi Bridge Channel FET结构(简称MBCFET,多沟道场效应管)解决现有FinFET晶体管的缺陷。无独有偶,三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会,虽然没有宣布三星4nm那样的技术突破,不过TSMC表示10nm已经开始量产,7nm明年就能量产,5nm则会在2019年风险试产。

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